东莞市富铭密封材料有限公司
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灌封胶厂家介绍不同材质的灌封胶优点与缺点说明

发表时间:2021-03-27 13:46


灌封胶厂家介绍灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。灌封胶用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护,在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。主要体现在强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,避免元件、线路直接暴露;有利于器件小型化、轻量化。

官网灌封胶.png

有机硅灌封胶

优点:


1.固化过程中无副产物产生,无收缩。

2.具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃)。

3.胶固化后呈半凝固态,具有优的抗冷热交变性能。

4.AB混合后有较长的可操作时间,如加速固化可加热,固化时间可控制。

5.凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样起到密封的作用,不影响使用效果。

6.具有优秀的返修能力,可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。


缺点:

粘结性能稍差。


应用范围:

适合灌封各种在恶劣环境下工作以及高端精密/敏感电子器。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、汽车安定器HIV、车载电脑ECU等。




环氧树酯灌封胶

优点:

1.黏度小,浸渗性强,可充满元件和线间。

2.性能好,适用期长,适合大批量自动生产线作业。

3.灌封和固化过程中,填充剂等粉体组分沉降小,不分层。

4.固化放热峰低,固化收缩小。

5.灌封料具有难燃、耐候、导热等性能。

6.对多种材料有良好的粘接性,吸水性小。


缺点:

抗冷热变化能力弱;固化后胶体硬度较高且较脆,为“终身”产品。

应用范围:

一般用于非精密电子器件的灌封。如:LED、变压器、工业电子、泵、继电器、控制器、电源模块等。


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