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密封材料导热硅脂的重要性能参数解读

发表时间:2021-04-12 09:58

密封材料导热硅脂的重要性能参数解读

      硅脂是指有机硅酮为主要原料,是目前应用最广泛的的一种导热介质,材质为膏状液态,它是以硅油为原料,并添加增稠剂等填充剂,在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物,具有一定的黏稠度,没有明显的颗粒感。可以有效的填充各种缝。颜色因添加的导热材料不同而具有不同的颜色。其主要原料为有机硅酮(硅酮,Silicones,俗称硅油或二甲基硅油),因此具有良好的导热、耐温、绝缘性能,且不易干结。

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主要的导热材料分别有石墨粉、氧化铝、氮化铝粉、铜粉为主要添加物,中高端的硅脂会加入银,大多数加入硅脂的金属并非是金属粉末,而是金属复合物,具有极高的绝缘性,极少数会直接加入金属粉末。

(1) 液态形式存在,具有良好润湿性;

(2) 导热性性能好、耐高温、耐老化和防水特性;

(3) 不溶于水,不易被氧化;

(4) 具备一定的润滑性和电绝缘性;

(5) 成本低廉。


传热系数(Heat Transfer Coefficient)

这个系数目前已经很少使用,只在极少数硅脂产品中,仍使用这个参数。传热系数指在稳定传热条件下,围护结构两侧流体温差为1℃(或1K),1小时内通过1平方米面积传递的热量,单位是W/㎡·K(或W/㎡·℃)。由于导热系数与传热系数是两个不同概念,不存在可比性。如你即将购买的硅脂以传热系数标注,建议选择传热系数高的产品。

热阻系数/热阻抗(thermal impedance)

热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果,单位℃/W,即物体持续传热功率为1W时,导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好,因为相同的环境温度与导热功率下,热阻越低,发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。目前主流导热硅脂的热阻系数均小于0.01℃/W,优秀的可达到0.005℃/W以下。


如何选择合适的导热硅脂

1、散热硅脂在使用阶段不能出现固化反应,一旦出现固化,则散热性能下降。

2、使用阶段需低油离,油离会造成元器件的污染。

3、低挥发,也是避免对元器件的污染。

4、注意导热硅脂的绝缘和耐温性,长期使用环境不能超过导热硅脂的耐温极限。


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