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电子灌封胶厂家的使用注意问题

发表时间:2021-04-15 14:18

1、环氧树脂胶:多为硬性,也有少部分软性。最大优点,对硬质材料粘接力好,灌封后无法打开,硬度高,绝缘性能佳,普通的耐温在100,加温固化的耐温在80摄氏度左右.

2、有机硅树脂灌封胶:固化后多为软性,粘接力差;优点,耐高低温,可长期在200摄氏度使用,加温固化型耐温更高,绝缘性能较环氧树脂好,可耐压10000V以上,价格适中,修复性好。

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3、聚氨酯灌封胶:粘接性介于环氧与有机硅之间,耐温一般,一般不超过100摄氏度,气泡多,一定要真空浇注。优点,耐低温性能好。


导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的,一般优良的生产厂家做出来的产品:在固化反应中不会产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封,也有用于类似温度传感器灌封等场合。


可以从以下几点考虑:

1、灌封后多需要所承受的温度(如果所承受是在100℃左右的,那么使用环氧树脂和聚氨酯都是可以的,而有机硅是可以承受-60℃~200℃的高低温)

2、抗冷热变化能力(有机硅最好,其次是聚氨酯,环氧树脂最差)

3、导热系数(环氧树脂和有机硅两者都有很好的导热系数,聚氨酯最差)

4、电气及绝缘性能(有机硅最好,其次是聚氨酯,环氧树脂最差)

还有其他的考虑因素,比如元器件承受内应力的情况,户外使用还是户内使用,受力情况,是否要求阻燃、颜色要求以及手动或自动灌封等等。


   单组份环氧树脂灌封胶和双组份环氧树脂灌封胶,硬度高,剪切强度强。缺点是耐温比较差,电气性能不好,有机硅灌封胶硅橡胶制作的一类电子灌封胶,包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。机械强度一般,电气性能好,不黄变,导热高,耐温性能好。无机类灌封胶耐高温,一般可达到500℃—1200℃。耐有机介质,缺点是硬度小,收缩率大,易龟裂。聚氨酯灌封胶具有较好的粘结性能,绝缘性能,收缩率小,耐介质性一般,缺点是需要加热固化(100℃—135℃)并且含有较大的毒性,黄变。


广泛应用于电路中的隔直通交,耦合,旁路,滤波,调谐回路, 能量转换,控制等方面。

描述二:电容器,任何两个彼此绝缘且相隔很近的导体(包括导线)间都构成一个电容器。

描述三.通用公式C=Q/U平行板电容器专用公式:板间电场强度E=U/d ,电容器电容决定式 C=εS/4πkd


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